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产品介绍

        寄生电容与信号延长已成为造约逻辑芯片机能的主题瓶颈，低介电常数（Low-k）资料是关键解决蹊径。PF-300L Plus nX 是一款面向先进逻辑互连工艺的低介电常数薄膜沉积设备，该设备可沉积高杨氏模量低介电常数薄膜，在均匀性、颗粒度等方面达到国际当先水平，并维持足够的机械强度以支持 CMP、封装等后续工艺需要。

产品特点
        - 合用于低介电薄膜沉积
        - 可支持3个两站反映腔
        - 拥有高坪效比和低 CoO
        - 通过 S2 安全认证和 F47 尺度检验