PP电子游戏

产品介绍

        随着先进封装向高密度三维集成发展，键合界面对强度及齐全性提出更高要求。Ascella 300 是一款键合强度检测设备，适配熔融键合、混合键合等先进键合工艺，利用于工艺验证阶段的晶圆键合强杜纂界面质量检测。
产品搭载高清红表成像系统，可对整片晶圆键合界面实时成像，捉拿并测算裂纹扩大长度，通过裂纹扩大法丈量键合强度；结合红表光学探测，鉴别界面浮泛，全面校验键合界面齐全性，为先进封装提供可量化的键合强度判断凭据。