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产品介绍

        芯片对晶圆（DtW）键合技术代表了先进封装的最前沿，尤其合用于高机能高集成利用，与传统键合方式相比，该技术无需键合介质或粘合剂，可在室温下实现直接键合，并可选择已知良品芯片（KGD）参加键合，从而大幅提升良率。Pleione 300/Pleione 300 HS 是芯片对晶圆熔融键合设备系列，利用于化合物半导体晶圆沉构领域。产品在实现高产能的同时，不变维持微米级对位精度和高干净度，为客户提供两全良率、产能与 CoO 的量产解决规划。