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产品介绍
随着三维堆叠技术发展,薄膜残存应力不休累积,晶圆翘曲已成为影清脆续造程不变性和产品良率的关键挑战。PF-300T Bianca / Bianca-U是拓?萍季劢褂诮饩鼍г睬糖纳璞赶盗,在晶圆背面沉积 SiN、SiO? 等介质薄膜,通过应力调节,精准节造 X/Y 方向翘曲度,实现晶圆翘曲的纠正及晶圆背面的;。该产品无需翻片及去边步骤,简化芯片造作流程,进一步提升产品良率、降低综合造作成本。
产品特点
- 高应力调节领域,实现精准晶圆翘曲曲率节造
- 应力分区调节职能(-1000~400Mpa),适应分歧晶圆翘曲状态
- 可兼容低和善高温工艺(280℃~550℃)
- 优异的颗=谠旒氨∧ぞ刃
- 无需翻片及去边步骤,去边量可控