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产品介绍

        在Chiplet 与异构集成造作场景中
，芯片对晶圆（DtW）键合工艺对芯片表表状态提出极高要求
，需实现原子级表表干净杜纂精准可控的活化能。Propus 300是一款键合表表预处置专用设备
，重要利用于 Chiplet、异构集成先进造程
，精准匹配 DtW 混合键合工艺的等离子活化、精密洗濯主题工序。
        Propus 300选取前路晶圆造作级此外微环境管控系统
，在颗粒度管控、金属传染抑造方面达到混合键合、熔融键合的干净尺度；单片式洗濯系统与高精度等离子活化？
，支持独立化单机运行模式
，满足整体产线产能平衡需要。该产品是国内首批实现DtW 工艺量产的关键设备
，为先进封装高密度互连提供靠得住的键合前处置能力。